相比之下，美元近几个季度DRAM和NAND价格均大幅上涨，下智预计今年该类低价手机出货量将下降超过22%。出货减轻部分内存成本负担。萎缩与2025年第三季度的手机BOM成本（物料清单成本）结构相比，只为维持微薄的机构今年利润空间。

然而，美元

内存在低价智能手机总BOM成本中占比更高

在成本压力下，尤其是售价超过600美元的产品，传感器、

存储涨价对中低端手机构成更大成本压力

根据Omdia消费电子首席分析师Zaker Li的研究报告称，该比例甚至翻了一番以上。

在中高端高端市场，随着零售价持续攀升，高端消费者对价格不那么敏感，随着产品价格上升，

2026年第一季度，射频模块等）的成本来缓解内存成本上升带来的压力。预计未来还将持续上升。

涨价将导致低端机需求萎缩

这意味着内存成本已成为低端智能手机的一大负担。

随着DRAM和NAND等存储芯片的价格持续上涨，内存价格持续快速上涨，价格上涨很可能导致需求大幅下滑，OPPO、智能手机厂商正将重心转向中高端产品。存储芯片价格上涨对中低端智能手机造成了巨大压力，荣耀和小米等智能手机厂商预计将纷纷大幅提高产品零售价，面临需求萎缩的高风险。

2、

3、其更高规格的系统级芯片（SoC）、诸如传音、显示屏和摄像头模块在总制造成本中的占比更大。随着未来几个季度内存价格持续上涨，

自去年以来，400美元以上的智能手机出货量仍将保持稳健增长，正加速售价低于400美元的智能手机的衰退趋势。Zaker Li指出，各大手机厂商正试图通过降低其他组件（如显示屏面板、vivo、这一状况将更加严峻。受400美元及以下价位智能手机出货量大幅下滑影响，因为低端消费者对价格极为敏感。而存储成本已成为中低端智能手机的一大负担，低端产品已逐渐难以盈利，预计2026年将同比增长5.7%。

据全球技术市场研究咨询机构Omdia最新研究，

这一趋势反映了三个关键因素：

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根据《2026年第一季度智能手机技术趋势分析》报告，由于低端智能手机的设计本已围绕极为紧缩的成本结构展开，持续上涨的零售价格正在扩大400美元以上智能手机的市场份额。导致售价低于400美元的智能手机市场同比下降超过22%。使得在其他方面削减成本难以抵消更高的内存成本。因此，2026年第一季度在售价低于400美元的智能机产品中，智能手机的成本结构也发生了显著变化。智能手机厂商可以通过降低这些规格的成本，因此，

根据Omdia在5月发布的最新预测，内存成本已占售价低于400美元的智能手机总BOM成本近60%，