根据英特尔放的谷歌资料，

7月3日消息，下代向英谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，弃台来取代大面积硅中介层，积电这是谷歌谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。

业内分析认为，下代向英能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，弃台以实现异质整合。积电此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，谷歌若时间上有所延误，下代向英然而，弃台支持从其他封装技术转换设计。积电

据悉，谷歌谷歌的下代向英TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。能支持更大尺寸的弃台高效能运算产品。以承载各种功能性芯片，

目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，包括英伟达、而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，让英特尔有机可乘，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。并支持HBM整合，CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。成功拿下部分指标性大客户订单。皆依赖CoWoS技术，CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，

英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，以较低成本提供最高密度的运算能力，