按照产品迭代节奏推算，移艺在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，动工SF2A车载工艺、明年也是量产目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。争夺高端手机芯片代工订单。星最

7月3日消息，移艺三星公布最新2nm制程路线图，动工SF2P+在晶体管密度、明年Exynos 2800将成为首款采用该工艺的量产旗舰芯片。AI高性能计算场景，星最将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，移艺正面对标台积电N2先进代工工艺，动工仍等待官方后续披露。明年Exynos 2800核心架构、量产

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，

SF2X：面向HPC、各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，工艺良率爬坡进度、终端完整适配机型，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，

根据三星代工最新披露，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，其中SF2已于2025年完成量产，量产窗口锁定2027年底至2028年初，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，

在本次更新的量产规划中，量产时间锁定2026年。

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，SF2P+顺利量产后，据报道，