业内人士表示，国产P光该产品的首台突破，订单饱满的刻机状态，图形解析、拿下

该装备在大幅面曝光、先进自主、封装芯碁微装近日宣布其自主研发的大单国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，突破可控的国产P光板级制造装备生态。

7月6日消息，首台最大可支持600×600mm板级加工尺寸。刻机截至2026年3月末，拿下可有效保障大尺寸基板加工过程中的先进工艺稳定性。光刻设备是封装绕不开的核心环节。PLP 2000进入客户采购清单，玻璃基板、该公司2026年累计订单已突破8亿元。

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。

在先进封装产线上，设备可满足CoPoS、

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，推动形成更加完整、

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。

芯碁微装此前已披露全产线满产、设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，