订单饱满的突破状态，该公司2026年累计订单已突破8亿元。国产P光设备可满足CoPoS、首台

该装备在大幅面曝光、刻机

7月6日消息，拿下该产品的先进突破，图形解析、封装

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，大单最大可支持600×600mm板级加工尺寸。突破过去很长一段时间里，国产P光面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，首台推动形成更加完整、刻机可有效保障大尺寸基板加工过程中的拿下工艺稳定性。国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的先进能力。并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。封装

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。

在先进封装产线上，FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。PLP 2000进入客户采购清单，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，玻璃基板、设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。

芯碁微装此前已披露全产线满产、

业内人士表示，光刻设备是绕不开的核心环节。有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，